Lézeres forrasztás lényege FAQ #77 |
|
|
|
A mikroelektronikai ipar munkafolyamatainak egyik alapösszetevője, az elektronikus áramkörök alkatrészeinek nyomtatott huzalozású hordozóra történő rögzítése és elektromos bekötése, a forrasztás. A tömeges forrasztási technológiák mellett, speciális célokból, illetve az előforduló hibák javítására, nélkülözhetetlenek a szelektív forrasztás technológiái is. A lézereket jó fókuszálhatóságuk, és az elérhető nagy teljesítménysűrűségük alkalmassá teszik a legkisebb forrasztási helyek szelektív forrasztására is. Segítségükkel képesek vagyunk a sűrűn elhelyezett alkatrészkontaktusokat egyenként forrasztani anélkül, hogy a szomszédos forraszhelyeket melegítenénk. A különböző alapanyagú flexibilis hordozók szelektív forrasztása szintén speciális feltételeket igényel. A 2006 júliusában bevezetett ólommentes forrasztási törvény értelmében, az újonnan alkalmazott forraszanyagok magasabb olvadáspontja, nagyobb hőigénybevételnek teszi ki a hordozókat. A lézerrel történő szelektív, csak a forrasztási felületre koncentrált hőközlés, lehetővé teszi a korábbi technológiák során degradálódó flexibilis hordozók jó minőségű forrasztását. A kísérletsorozat eredményeiből azt a következtetést vonták le, hogy a lézeres forrasztással készült kötések tulajdonságai (elektromos ellenállása és mechanikai szilárdsága) legalább olyan jók, mint az újraömlesztéses technológiával készülteké, az élettartamvizsgálatok hatására viszont kissé gyorsabban romlott a minőségük. Az MS is ezen technológiát használja a 3 ledes gépek helyreállításához. |
|
Megtekintve: | 1660 (Egyedi 1045) |
Értékelések: | Még nincs értékelve |
Szerző: | EkE |
Dátum: | Írta : 2007 december 30 vasárnap - 16:04:36 Utoljára frissítve : 2007 december 30 vasárnap - 16:04:36 |