GyIK

Lézeres forrasztás lényege
   FAQ #77
   
A mikroelektronikai ipar munkafolyamatainak egyik alapösszetevője, az elektronikus
áramkörök alkatrészeinek nyomtatott huzalozású hordozóra történő rögzítése és elektromos
bekötése, a forrasztás.

A tömeges forrasztási technológiák mellett, speciális célokból, illetve
az előforduló hibák javítására, nélkülözhetetlenek a szelektív forrasztás technológiái is. A
lézereket jó fókuszálhatóságuk, és az elérhető nagy teljesítménysűrűségük alkalmassá teszik a
legkisebb forrasztási helyek szelektív forrasztására is. Segítségükkel képesek vagyunk a sűrűn
elhelyezett alkatrészkontaktusokat egyenként forrasztani anélkül, hogy a szomszédos
forraszhelyeket melegítenénk.

A különböző alapanyagú flexibilis hordozók szelektív forrasztása szintén speciális
feltételeket igényel. A 2006 júliusában bevezetett ólommentes forrasztási törvény értelmében,
az újonnan alkalmazott forraszanyagok magasabb olvadáspontja, nagyobb hőigénybevételnek
teszi ki a hordozókat. A lézerrel történő szelektív, csak a forrasztási felületre koncentrált
hőközlés, lehetővé teszi a korábbi technológiák során degradálódó flexibilis hordozók jó
minőségű forrasztását.

A kísérletsorozat eredményeiből azt a következtetést vonták le, hogy a lézeres
forrasztással készült kötések tulajdonságai (elektromos ellenállása és mechanikai szilárdsága)
legalább olyan jók, mint az újraömlesztéses technológiával készülteké, az élettartamvizsgálatok
hatására viszont kissé gyorsabban romlott a minőségük.

Az MS is ezen technológiát használja a 3 ledes gépek helyreállításához.
Megtekintve: 1660 (Egyedi 1045)
Értékelések: Még nincs értékelve  
Szerző: EkE
Dátum: Írta : 2007 december 30 vasárnap - 16:04:36
Utoljára frissítve : 2007 december 30 vasárnap - 16:04:36